厦门优迅高速芯片有限公司成立于2003年2月，留学生创业企业。厦门优迅是一家Fabless IC设计公司，引进美国硅谷先进的集成电路设计技术，专业从事光通信前端高速收发集成电路芯片的设计。采用先进的、相对低成本的深亚微米(0.13um~0.35um) CMOS工艺和最新的SiGe BiCMOS工艺技术，在国内自主开发、正向设计具有100%自主知识产权的高端通信集成电路芯片。优迅公司所有产品均获得国家知识产权局版图保护，已拥有10项专利，其中5项发明专利。

       主要产品是155Mbps~10Gbps的高速收发芯片组：跨阻放大器TIA（Transimpedance Amplifier）、限幅放大器LA（Limiting Amplifier）、激光驱动器LDD（Laser Driver）等。155Mbps、1.25Gbps的TIA、LA、LDD均已量产，并得到光模块厂商的大批量采用。2.5Gbps的高速收发芯片组已完成小批量试样，即将量产。应用于GEPON/GPON的突发模式收发芯片也正在积极研发中，预计2009年下半年量产。

       公司配备了多套高速芯片以及光模块的测试设备，目前可以向用户提供155Mbps、1.25Gbps整套IC芯片组和1x9、SFF、SFP、GBIC模块的完整应用方案。公司提供的DDM SFP方案采用通用的低成本的MCU作为主控芯片，完全满足SFP MSA和SFF-8472的应用要求。

       用“芯”创造未来，努力做好光通信的中国“芯”。